游戏资讯

看起来，NVIDIA RTX 3070 Ti和3080 Ti显卡有望在台北电脑展期间发布。日前，RTX 3080 Ti以太坊的挖矿算力曝光，只有58MH/s，而且功耗高达299瓦。不得不说老黄上马LHR核心后，对挖矿算力的限制比较狠。58MH/s也就和RTX 3060 Ti满血成绩差不多，远低于RT...阅读详情

本周，有消息称，用于iPhone 13系列机型的A15处理器已经在台积电规模投产，且预计产能超去年的A14。作为iPhone 13另一大关键元器件，最新报道称，三星、LG已经开始生产前者所需的OLED面板。据悉，今年iPhone 13系列已经是四款，分别是5.4寸屏iPhone 13 mini、6....阅读详情

据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2...阅读详情

5月28日，英特尔召开了线上发布会，本次的主题为真实的世界”，意在从现实世界使用场景中发挥英特尔产品的极致性能，本次发布会主要展望了移动端CPU H系列和U系列，力图打造差异化高性能的独特产品线。发布会回顾了2020年的成绩，并放出了11代移动端CPU的新品型号，Intel想要与OEM厂...阅读详情

DG1只是Intel重返独立显卡的小试牛刀，接下来的DG2才是重头戏，也是针对主流游戏玩家的。油管博主Moore's Law is Dead现在曝出猛料，不但公布了Intel DG2独立显卡顶级版本的工程样卡实物照片，以及最新规格、性能、发布时间等情报。上个月初，他就给出了DG2的正面、顶部...阅读详情

再过几天，NVIDIA就要发布新一波RTX 30系列显卡了，其中高端显卡还有RTX 3080 Ti，预计会在下月初的台北电脑展上正式推出。显卡的规格也差不多确定了，RTX 3080 Ti采用GA102-225 GPU核心，10240个流处理器，搭配384-bit 12GB GDDR6X显存。值得一提...阅读详情

最近，AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口AM5”频频曝光。现在，我们终于知道AM5处理器长啥样了。AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上)，一共1718个触点，所以也叫作LGA1718，...阅读详情

对于苹果自研的M1处理器，现在有开发者发现，其有巨大的漏洞，严重到如果苹果不修改设计就无法修复的地步。据国外媒体报道，开发人员赫克托·马丁（Hector Martin）发现，苹果自研的M1芯片存在一个安全性漏洞，该漏洞允许任何两个在操作系统下运行的应用程序秘密交换数据，而无需使用内存、...阅读详情

根据外媒 techpowerup 消息，华擎今日发布了 AMD X300TM-ITX 主板，规格属于Mini-ITX，不具备 PCIe 插槽。这款主板集成度高，具有双 SO-DIMM 内存插槽，可以安装笔记本内存。主板支持安装AMD 锐龙 4000 系列 APU，最高支持 64 GB DDR4-32...阅读详情

工业设计师Sarang Shetht与 LetsGoDigital合作，基于包括电子笔的可折叠电子设备”专利制作了一套渲染图。据悉，该专利描述了一款三星可折叠手机，三星也将其称为多折叠设备”，该设备搭载两条铰链，可以向内外两个方向折叠屏幕，并且也支持S Pen。值得一提的是，...阅读详情