IBM率先发表2nm芯片工艺 专家：在无法动摇台积电

上周IBM宣布全球首发2nm工艺，指甲盖大小的芯片就集成了500亿晶体管，相比7nm工艺提升了45%的性能或者减少75%的功耗，预计2024年量产。

在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，IBM联合三星、Intel等公司宣布首发2nm工艺，颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大。

此外，IBM的2nm工艺还使用了GAA环绕栅极晶体管，这也是FinFET晶体管之后的新技术，被视为3nm节点之后的关键，三星此前就押注3nm GAA工艺，现在IBM也证实了GAA工艺的可行性，对三星量产3nm GAA工艺也有很大的帮助。

尽管IBM的2nm工艺剑指台积电，但业内专家并不认为此举能够改变台积电的优势。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，IBM成功验证了GAA晶体管的可行性，有望推动GAA生态系统的发展，对半导体产业来说是件大事。

但是新技术不仅需要设计工具、IP核心的生态系统搭配，还要看量产良率、成本及客户接受度，台积电在2nm节点才会使用GAA技术，目前生态系统对GAA的投入意愿有限。

在杨瑞临看来，IBM首发2nm工艺可能会使得台积电的竞争压力增大，但台积电的代工霸主地位不会被动摇，因为台积电具有多元客户，有助于缩短学习曲线，快速提升良率，降低成本，而且台积电坚持不与客户竞争，这也是赢得客户的关键。