台积电亚利桑那州芯片厂已开工建设 明年量产3nm

6月2日消息，据报道，苹果合作伙伴台积电高管周二表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，预计将在那里生产5纳米工艺制程的晶圆。

台积电首席执行官魏家哲在该公司的年度研讨会上说，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。由于新冠肺炎疫情爆发，台积电已经连续第二年在网上举行研讨会。

2020年，斥资120亿美元扩建芯片代工厂的计划得到台积电确认，该公司在3月份安排了债券发售，为运营提供部分资金。

预计台积电将与包括英特尔和三星电子在内的几家公司，争夺上周在美国参议院通过的540亿美元芯片行业补贴。此前曾有报道称，台积电计划在10至15年内在亚利桑那州建造多达6家工厂，但目前尚不清楚这些工厂将为哪些客户服务。

魏家哲还表示，台积电已经开发出一种5纳米芯片制造工艺，经认证可供汽车制造商用于人工智能等高级应用，尽管新产品不太可能缓解目前汽车工厂闲置的芯片短缺问题，因为短缺的多是制造工艺不太先进的芯片。

魏家哲称，台积电的下一代3纳米芯片制造技术仍在按计划在明年下半年在该公司位于中国台湾地区台南的低18号工厂开始量产。该公司3纳米计划在2020年6月首次浮出水面，后来有报道称，苹果包揽了台积电针对iPhone、iPad和Mac的A系列和M系列芯片的产能。

台积电2020年表示，与目前的5纳米芯片相比，转向3纳米芯片将使性能提高10%至15%，同时将节能幅度从20%提升至25%。

魏家哲再次表示，台积电计划今年投资300亿美元，未来三年投资1000亿美元。